1．3D硬足金的金含量为99.9%，与普通足金999纯度一致。
2．“3D足硬金”是一种黄金电铸工艺的改进发明，用以制造更加形状复杂、细致、硬度高、抗磨性强的中空足金制品，“3D硬金”技术主要通过对电铸液中的黄金含量、pH值、工作温度、有机光剂含量和搅动速度等进行改良，大大提升了黄金的硬度和抗磨性，从而有效解决了普遍存在的黄金电铸工艺饰品的日常佩戴问题，在黄金制造工艺上取得突破性进展。
